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公司官网: | www.kikukawa.cn |
公司地址: | 昆山柏庐北路27号 |
发布时间:2022-09-05 13:39:01
线路板工艺流程
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1. 设备/工具:***机、10倍镜、21Step***尺、手动粘尘机;
2. ***机,通过黑菲林或黄菲林对位拍板后***,将其上的图案转移到板面上;
3. 影响***的主要因素:***能量(一般用21Step***尺测量)、抽真空度;
4. 易产生的缺陷:开路(***不良)、短路(***垃圾)、崩孔。
昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所,***负责全系列产品的销售与***服务,时刻恭候着您的垂询!
执漏
作用:对已显影后的板进行检查,对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗,能修理的缺陷进行修理
洁净房环境要求:
温度:20±3℃ ; 相对湿度:55±5%
含尘量:0.5μm以上的尘粒≤10K/立方英尺
目前的电路板,主要由以下组成
丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。3.沉铜缸必须经常打气,所有药液缸必须保持清洁,避免灰尘等污染。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银,化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。
PCB线路板制作流程
打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔,完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入,然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。
焊接工作完成后,对整个电路板进行权面的测试工作,如果在测试过程中出现问题,就需要通过第yi步设计的原理图来确定问题的位置,然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后,整个电路板就制作完成了。
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